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IBM芯片新突破,欧盟紧随其后

    据相关媒体报道,近日,IBM率先突破了3nm的极限,成功推出全球首款采用2nm工艺的芯片。与目前的7纳米制程芯片相比,该芯片体积更小,速度更快,可提升45%以上的性能,降低75%以上的能耗。目前最先进的台积电5nm制程芯片每平方毫米最多才能容纳1.713亿个晶体管,三星5nm工艺每平方毫米最多只能容纳1.27亿个晶体管。这款2nm芯片每平方毫米可容纳3.33亿个晶体管。该芯片将有助于减少全球碳排放,但任何一种工艺从诞生之日起到最终的商业化都需要漫长的良率爬升过程。而这次发布的 2nm 芯片来自 IBM 的半导体技术研究中心。也就是说这次发布的 2nm 是一个 " 实验室成果 ",而并非一种商业量产。

   目前,美国占全球芯片制造市场的份额,也不过12%左右,并没有达到20%,欧盟在芯片领域,主要优势是高端光刻机,ASML公司已经达到了5nm,未来还将推出1nm的机器。芯片制造领域,仅仅有光刻机,显然不能解决2nm工艺问题,否则,美国不会要求台积电,到当地建设6条高端芯片生产线。在芯片制造领域,欧盟除了要克服芯片制造问题之外,还要解决市场问题。现在欧盟仅有4亿人,台积电、三星,英特尔、霍尼韦尔等公司,在全球已经有了自己的市场份额划分,并且各有所长。将有助于减少全球碳排放,应用于自动驾驶、消费电子等领域。


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